Filament Bowden tüpüne girmiyor, onun yerine “odaya” gidiyor

Resimler sorunumu açıklıyor. Zaten geri çekmeyi azaltmaya çalıştım ama bu hiçbir etki göstermedi. Yardımın için teşekkürler.

Etki, baskının toplam durmasıdır (hiçbir malzeme ekstrüde edilmez).

• Yaratıcılık CR 10
• Cura 3.4.1

Yakın zamanda bu yeni besleyici alüminyum bloğunu ekledim, çünkü 3D baskılı stok sürümü kötü kalitede.

Bu tipik olarak tüp veya sıcaklığa dirençten kaynaklanır, ancak sizin durumunuzda çoğunlukla çok kötü tasarlanmış bir ekstrüderden kaynaklandığı görülmektedir. Filamentin tahrik dişlisine daha yakın olması gerekir. PTFE tüpünün dişlilere daha yakın ulaşması için PTC konnektörünü delebilir veya araya sığacak şekilde bir ara parçası yazdırabilirsiniz, ancak bu boşluktaki filamanı desteklemeniz gerekir.

Sorunu çözene kadar hotend sıcaklığını bir bant yardımcısı olarak yükseltmeyi deneyebilirsiniz, PTFE astarlı hotend'iniz varsa 240 C'yi aşmayın. Uzun geri çekmeler, erimiş filamenti katılaştığı soğuk bölgeye çekebilir ve ekstrüzyonu zorlaştırabilir.

Örnek olarak, bir Bondtech BMG ekstrüderinin resmi. Ekstrüderin filaman yolunu tahrik dişlisinden hotend girişine kadar nasıl sınırladığını unutmayın. Bu örnek normal PLA / PETG / ABS için aşırı olsa da, esnek filament için gereklidir. PLA / PETG / ABS veya diğer sert filamentler için 4 mm'lik bir boşluk (veya daha yakın) iyi olmalıdır.

Ekstrüderiniz dirençle karşılaşıyor ve filaman yolu çok açık.

Dişlerin çok sert ısırıyor gibi görünüyor. Gergilerinizi biraz gevşetin. Çok sert ısırma dişler filamanı deforme eder. Bu kaba görünen şeyler tüpten düzgünce besleniyor mu? Herhangi bir kaba bit filament yolunda herhangi bir şey yakalayabilir?

Atık filamandan ziyade bir sorun olduğunda motorun atlaması tercih edilir, bu nedenle motor vref'inizi de kapatın.

Filament elle ne kadar iyi beslenir ve üzerinde diş izleri yoktur? Önemli derecede daha iyi, ya da hemen hemen aynı? Bowden tüpünün içinde bükülüyor veya bükülüyor mu? Bunlar etkili bir şekilde tüpün çapını küçültür ve içinden geçen filamenti sıkar.

Hotend'iniz doğru termal hazırlığa sahip mi? Blok üzerinde çok sayıda yalıtım ve iyi bir güçlü soğutma fanı? Çok az yalıtım kullanılması çok fazla güç kullanılmasına neden olur ve eriyik alanını yükseltir. Çok az soğutma (özellikle PLA ile) ayrıca eriyik alanının yükselmesine izin verecektir (ısı sürünmesi denir). Yazıcıya büyük bir fan doğrultmak sorunu çözüyorsa, muhtemelen sıcak soğutma ile ilgilidir. Daha da kötüleştirirse, hotend yalıtımı ile ilgilidir.

Bu sorunun iki kısmı vardır.

İlk olarak , ekstruder baskıda çok fazla dirençle karşılaşıyor. İlk katın çok düşük olmasından, tıkalı bir nozuldan, çok düşük bir baskı sıcaklığından veya çok hızlı baskıdan birkaç sebep olabilir, bu nedenle filamanın viskozitesi nozuldan geçmeyi çok zorlaştırır. Genellikle, bunlardan birkaçı birlikte oynayacaktır.

İkincisi , ekstrüder tasarımı, filamentin tahrik dişlilerinden çıkarken bükülmesini sağlar. Tipik olarak, bu sorun en çok esnek filaman ile görülür, çünkü belirli bir desteklenmeyen uzunluk için sıkıştırma altında daha kolay bir şekilde çökecektir.

Tetikleyici ilk gruptur, ikinci bölüm kurulumunuzun bu soruna olan direncini belirler. Kırılma noktasına ulaşıldığında iyileşme olmaz. Filamanı geri çekebilirsiniz, ancak baskıyı sürdürmeye çalışmak ekstrüderi aynı mutlak konuma geri getirecektir.

İlk olarak, sıcaklıkta herhangi bir düşüş olmadan OK'yi boş alanda ekstrüde edebileceğinizi kontrol edin. Ayrıca ekstrüzyon adımları kalibrasyonunuzu kontrol edin - baskının beklediğinin% 110'unu ekstrüde ediyorsanız, ekstrüzyon geri basıncı bir arıza noktasına kadar yükselebilir. İlk katmanı kontrol edin, kalibrasyonu kontrol edin.