MacBook Air cihazıma daha fazla bellek lehimleyebilir miyim?

Macook Air'im hakkındaki her şeyi çok azami hafızası dışında seviyorum (ve evet, o zaman mevcut olan maksimum fiyatı ile aldım).

Bu yüzden "nasıl lehimleyeceğimi biliyorum ... ne kadar zor olabilir ki?" Diye düşünüyorum. Daha fazla belleği olan modüller kullanılabilir hale geldiğinde, bilgisayarın üretildiği zamanki teorik limit için olağandışı değildir.

Belleğin yalnızca kimsenin lehimlemeyi bilmediği varsayımına dayanarak yükseltilemediği iddiası mı ? Ya öyle kitlesel bazı basit elektronik projeyi lehim olandan bir dizüstü yeni bellek lehim daha zor? Yerinde belleği lehimleme (ve eski belleği çözme) ihtiyacı dışında başka büyük zorluklar var mı?

Evet, mümkün ve REWA Teknolojisi bunu yaptı ve bu videoda nasıl yaptıklarını gösteriyor: https://youtu.be/CTsEJ49LLsQ

Dizüstü bilgisayarı parçaladıktan sonra yapmanız gerekenler:

• iki kamera yongasının etrafındaki yapıştırıcıyı ısıtın
• Cımbız ile sızdırmazlık yapıştırıcı kaldırmak
• RAM çipinin çevresine BGA macunu akısı uygulayın
• 30 saniye boyunca sıcak hava tabancasıyla üfleyin
• RAM yongalarını çıkarın
• kalayı havyaya lehimleyin ve yapıştırma pedlerini düzleştirin
• antistatik bir bezle temizleyin
• RAM çipleri karıştırılamaz
• yapıştırma tablasını sıcak hava tabancasıyla üfleyin
• BGA yapıştırma akısını yapıştırma pedine uygulayın
• RAM çipini yapıştırma tablasına hizalayın
• sıcak hava tabancasıyla üfle
• RAM çiplerinin kalanını yapıştırma tablasına lehimleyin
• 10k direncini kaldırın R2051
• kırık bir anakarttan 10k direnç ayırmak
• ayrılmış 100k rezistansını R1636'ya lehimlemek
• dirençin her iki ucunu kısa devre veya eksik lehim için test edin
• laptop parçalarını tekrar bir araya getirin

Sisteminizdeki her şeyi değiştirmeyi savunan iFixit, RAM'in değiştirilmesi için bir rehber sağlamaz (yalnızca RAM'in lehimlendiği tüm mantık panosunun tamamı). Bu tek başına size, profesyonel olmayan kullanıcılar tarafından denenmemesi gereken bir şey olduğunu söylemelidir.

Bir kullanıcı forumlarında mümkün olup olmadığını sordu . İşte bir cevap:

... bu yongaları değiştirmek / yükseltmek veya değiştirmek için onları fabrikaya gönderiyoruz. Hassas lehimleme gereklidir, evde yapılmamalıdır (daha önce bu aynı işi yapıp her zaman iyi yapmamışsanız, ev için çok iyi bir iş).

Fabrika tekrar çalıştıktan sonra bile, bazı paneller / montaj başarısız olur (kısa devre vb.). Bir ana kurulu meclis fabrikasına doğrudan erişiminiz olmadığı ve birileri sizin için orada yapmadığı sürece, kesinlikle riske değmez.

Başka bir kullanıcı dedi ki:

Her halükarda SMT çipleri, bunlar gibi yoğun biçimde ortaya konduğu gibi sökülmez ve yenileri elle çözülmez. Sadece fab bir evde çok özel bir donanıma ihtiyacınız var.

Ve üçüncü bir kullanıcı ekledi:

Talaşları yerinde tutmak ve her iki tarafı aynı anda ısıtmak için özel bir fikstür kullanıyorlar. Şansınız% 20'den daha azdır ve tahtanın uygun maskeler olmadan ısıtılması, diğer bileşenlerin sisteminizi kaybedecek şekilde değiştirmesine neden olabilir ...

(Muhtemelen işleyen) mevcut makinenizi makul miktarda paraya satabileceğiniz göz önüne alındığında, yeni bir makine satın almanın mevcut makinenizi imha etme şansından çok daha pratik olacağı gözüküyor, çünkü o zamandan bu yana hiçbir şeyin yanında.

Ya da bir dizüstü bilgisayarda yeni bellek lehimlemek, bazı basit elektronik projelerini lehimlemekten çok mu zor?

Evet öyle; "kitlesel olarak daha zor" olmasına rağmen neredeyse bir belirsizlik. Bu tamamen farklı bir süreç.

Macbook Air anakartına yakından bakın. RAM çipleri, sol taraftaki kırmızı kutudaki dört büyük bileşendir.

Öncelikle, bu parçalarda görünür bir lehim bağlantısı olmadığını göreceksiniz. Bunun nedeni, bu parçaların anakaraya BGA teknolojisi kullanılarak monte edilmiş olmalarıdır - lehim bağlantılarının tümü çipin alt tarafındadır. Bir lehimleme demiri kullanılarak tutturulamazlar - tipik olarak neredeyse kesinlikle erişemeyeceğiniz özel bir donanım gerektiren yeniden akış lehimleme kullanılarak tutturulurlar . BGA eklemlerinin muayenesi tipik olarak X-ray… tarafından yapılır, ki muhtemelen ikisine de erişemezsiniz.

Ek yongalar için müsait pozisyon olmadığını da fark edeceksiniz. Apple'ın 4GB ve 8GB modelleri için aynı PCB tasarımını kullandığını varsayalım - bu böyle olmayabilir! - muhtemelen mevcut bellek yongalarını çıkarmanız ve bunları daha yüksek kapasiteli parçalarla değiştirmeniz gerekecektir. Bu yeniden işleme türü son derece risklidir; PCB, parçaları çıkarmak ve değiştirmek için birçok kez yeniden ısıtılmak üzere tasarlanmamıştır ve ilgili ısı döngüleri, özellikle uygunsuz teknik kullanılırsa, panele zarar verebilir.

Bu yeterli değildi, düzgün takılsa bile makinenin yeni belleği tanıyabileceği, hatta kullanabileceği bile belli değil. Standart bilgisayar DIMMS, mevcut belleğin türü ve bununla iletişim kurmak için gereken zamanlamaları içeren verileri içeren küçük bir EEPROM ( SPD yongası ) içerir. Bu bölüm Macbook Air'de mevcut görünmüyor; Zamanlama bilgilerinin sistemde başka bir yerde saklanması muhtemeldir. Bu kullanıcı tarafından bakımı yapılabilecek bir parça olmadığından, bu verilerin nerede olabileceği ya da yeni hafızanızı temsil edecek şekilde nasıl güncelleneceği hakkında bir dokümantasyon yoktur.

TL; DR: İmkansız. Sadece zor değil; cidden, imkansız . Daha fazla belleğe ihtiyacınız olursa, makineyi değiştirmeniz gerekecektir.

İşte ortak hotair lehim ile iPhone 6'da bellek yongası değişen video. Benzer bir süreç olmalı ve çok imkansız görünmüyor .. https://www.youtube.com/watch?v=2bGb5AOwp44

Tamamen mümkün ve o kadar da zor olmasa da pratik yapmanız gerekecek. Ancak koçları kabul etmek için bioları nasıl sıfırladıklarını bilmiyorum. Ben bgas'ı kapsamlı bir şekilde söktüm, ne kadar küçük olursa o kadar kolay olur.

Büyüdüklerinde zorlaşırlar çünkü eğer büyükse çok fazla ısıya ihtiyacınız vardır. Ve profiller oluşturmanız ve

Muhtemelen, uyumlu ve RAM'in içine sığacak olan RAM almanın zorluğu (pratik imkansızlık?). SO-DIMM kullanmıyorlar.

Elmanın bir seçenek olarak daha fazla hafıza sunmaması ne yazık ki. Ancak kendi başınıza değiştirmek, mümkün olsa bile, sadece aptalca. Kâr için benzer yükseltmeler yapmaya başlamak istemiyorsanız. Ama o zaman bile pahalı ya da riskli. Muhtemelen eski talaşları sökebilir ve yenilerini "nispeten ucuz" bir sıcak hava sökme istasyonu ve ev yapımı ısı kalkanları ile lehimleyebilirsiniz. Ancak bu çok fazla pratik ve şans gerektirir. Bunu birkaç kez yapmış olsanız bile, her zaman başarılı olamazsınız. Çip ile iyi bir bağlantı kurmayı başarsanız bile, mantık kartının yeni çipi kabul ettiğinden emin olamazsınız. Bunu sürdürmek istiyorsanız, çalışan bir macbook air logic board satın almanızı öneririz. Test için pogo pinleriyle doğru türde dört BGA soketi edinin. Ve önce büyük modüllerle çalıştığından emin olun. Ancak daha büyük belleği kabul etse bile, başarı oranı lehiminiz muhtemelen 10'da birdir, bu nedenle bir günden fazla bir tahta ile çalışmaya başlayabilirsiniz. Muhtemelen bir ya da iki mantık kurulu kızartmak için gidiyoruz. Kârlı olsaydı / mümkün olsaydı, Aliexpress'da daha fazla hafızası olan otantik MacBook Airs satan bir asyalı dostum olurdu.

RAM: MBA'niz için yedek bellek olup olmadığını anlamak için OWC'ye bakın. Eğer öyleyse, onu nasıl değiştireceğinize dair talimatları bulacaksınız. SSD: öncekiyle aynı, bazı modellerde yedek SSD var.