Yarıiletken üretiminde yuvarlak silikon gofretler neden kullanılıyor?

Yarı iletkenler yapmak için kullanılan gofretler yuvarlaktır - ancak bu, imalat işleminde gofretin çevresi etrafında epeyce cips harcar. Gofreti kare veya dikdörtgen olarak yapmak mantıklı olmaz mıydı?

Litografi işleminin yüzeyin yuvarlak olmasını gerektiren bir yönü var mı?

Gofret malzemesi erimiş silikondan çekilirken, Czochralski işlemi ile tek bir düzgün silikon kristalinin üretilmesi için döndürülür . Gofretin yuvarlak profilini üreten bu eğirmedir.

Üretim işlemi bir silikon silindiri ile sonuçlanır. Üreticiler süsleyebilecek ve süs eşyalarını tencereye geri döndürebilecektir, ancak tüm süreç yuvarlak gofretlerle başa çıkmak için geliştiği için yapmamaktadır.

Öyleyse doğrudan cevap, "Yüzeyin yuvarlak olmasını gerektiren litografi sürecinin bir yönü var mı?" "makineler yuvarlak gofretleri kabul etmek üzere tasarlandı, bu nedenle gofret üreticilerinin sunduğu şey bu. Bir sonraki makinelerin mevcut yuvarlak gofretlerle çalışması gerekiyor, bu yüzden ......" ve devam ediyor.

Bazı üreticiler köşelerde daha küçük talaşlar üretecek, bu gerçekten uyumluluğa ve ekonomiye bağlı. Çevre çevresinde "ücretsiz" olarak daha küçük görüntüleme aygıtları ekleyen (çok büyük olabilen) özel görüntüleme öğelerinde uzmanlaşmış dökümhaneleri duydum. Bu durumda "Ücretsiz" normalden daha az para olması