Lehimi sertleştiren nedir?

Lehim teli çok yumuşak ve esnek, ancak bir devre kartı üzerindeki lehim zordur. Niye ya? Kesin bir cevap bulamadım ancak akla gelen bazı fikirler:

• Lehim ısıtıldığında meydana gelen bir çeşit kimyasal reaksiyon ve sonra soğur. Eğer öyleyse, bu reaksiyon nedir? Belki akı ile bir şekilde tepki verir, ama peki akı olmayan lehim ne olacak?

• Lehim teli, içi boş olması veya akı çekirdeği olması nedeniyle daha az yoğundur ve bükülmesini kolaylaştırır. Bu daha az olası görünüyor, çünkü teneke bıyıkları inceltilmesine rağmen lehim telinden çok daha zor görünüyor.

@Kaz & @LongStrokinYerMomma doğru açıklamalara yakın.

Bir metal / alaşımın mekanik özelliklerinden bahsettiğinizde kafes yapılarını göz önünde bulundurmalıyız. Ve bu durumda çok fazla kimyasal reaksiyon bizim sorunumuz değildir.

Görüyorsunuz, bu gözlemden iki olgu sorumludur:

1. Yeniden kristalleşme

Metal / alaşımın tel içine çekilmesine süneklik denir. Lehim telinin kütüğü, azaltıcı çapların çeşitli kalıplarından çekildiğinde - bu , daha sert hale getiren zorlanma denilen bir işleme tabi tutulur. aynı alaşımın ilk küp kütlesine kıyasla kesme / deforme kuvvetlerine karşı ^{(yani kolayca kırılma olmadan bükülme)} . Bu nedenle erittiğinizde, gerilme sertleşmesini kaybeder ve yeniden kristalleşmeye uğrar ve bu da onu daha kırılgan hale getirir .

2. Kafes yapısının mükemmelliği

Elmas, yalnızca bağları nedeniyle değil aynı zamanda mükemmel kafes yapısı nedeniyle en zor malzemedir. Küçük bir küpün birim kütleleri PER'de perdelemenin mükemmellik derecesini karşılaştırırsanız , 1 mm ³ ve büyük bir küp söyleyin, 20 mm ³ kimyasal olarak aynı alaşım / metal / karışım deyin , daha küçük küpün daha mükemmel / daha sert olduğunu göreceksiniz. Daha büyük küpten daha büyük, kimyasal bileşimleri tamamen aynı olsa bile _{(bu, @LongStrokinYerMomma kullanıcısının, bu makaledeki Özetinde işaret ettiği şey )}

Hergün daha basit hissetmek için, bir çubuğu kırmayı düşünün, 2 ayak uzunluğundaki bir çubuğu kolayca kırabilirsiniz ancak 10 cm uzunluğundaki çubuğu değil, evet, bu durumda kol hareketi / tork kolu rol oynar, ancak fikir al.

Mantığınız:

Lehim teli, içi boş olması veya akı çekirdeği olması nedeniyle daha az yoğundur ve bükülmesini kolaylaştırır. Bu daha az olası görünüyor, çünkü teneke bıyıkları inceltilmesine rağmen lehim telinden çok daha zor görünüyor.

Tamamen geçerlidir, kısmen lehim telinin neden bükülebilir olduğunu açıklar. Ancak , bir devre kartındaki iddia Lehiminin, geldiği tel lehimi kadar yumuşak olduğunu unutmayın .

Bir devre kartındaki lehim, aynı malzeme olduğu için elde ettiği tel lehimi kadar yumuşaktır. Bununla birlikte, tel lehim hiçbir şey tarafından desteklenmemektedir, bu yüzden çok daha bükülebilir hissettiriyor. Yumuşaklığın, esneklikle aynı olmadığını unutmayın. Tel lehim aynı zamanda tırnaklarınızla sıkışma gibi bir şeye daha yumuşak hissedebilir, çünkü çoğu lehim yumuşak bir akı çekirdeği ile oyuktur ve kıstırarak çökersiniz.

Bir devre kartı üzerindeki lehim genellikle, ince bir bakır tabakası vasıtasıyla bir panelin kendisi tarafından iyi bir şekilde desteklenen ince bir tabakadır ve hangi cihazın lehimlendiği pimleridir. Bu, desteklenmeyen telden çok daha zor hissetmesini sağlar.

Her şey şekille ilgili. Küçük bir naylon boncuk zordur. Bir naylon fiber (misina gibi) esnektir. Cam ve diğer malzemeler için aynen. Cam sert bir kristal top, biraz esnek bir pencere camı, bez veya duvarlarınızda yumuşak ve yumuşak bir yalıtım olabilir.

Cevaplarda göremediğim bir şey daha var:

Makaralardaki çoğu lehim çekirdekteki akıya sahiptir. Bu akı lehim kablosunun kütlesel olarak% 45'i kadar olabilir ve lehimleme işleminin bir parçası olarak yakılır. Akı metallerden çok daha esnektir, bu nedenle lehim teli içindeki gerçek metal miktarı esas olarak taban ağırlığından daha azdır, dolayısıyla genel teli daha esnek hale getirir.

Akının amacı, lehimlenecek yüzeyleri temizlemektir ve lehimleme sırasında yandığını gördüğümüz maddedir.

Burada uzuvdan çıkacağım ve lehimin metalik kristal yapısı ile mekanik performansı arasında temel bir ilişki olduğunu söyleyeceğim. Bu makale şöyle diyor:

ÖZET

Elektronikte bütünleşme yoğunluğunun artmasıyla birlikte, elektronik bileşenler için ara bağlantı boyutlarının kristalografik yapılarınınkilerle karşılaştırılabilir bir ölçekte minyatürleştirildi. Örneğin, flip chip paketindeki bir SnAgCu lehim eklemi sadece bir veya birkaç tane içerebilir. Bu durumda, mikro eklemin mekanik davranışının polikristal esaslıdan tek kristalli olana kayması beklenir.