Sparkfun'dan küçük bir "süslü" protokol satın aldım. Bir lehim maskesi ve kaplama delikleri (çift taraflı) içerir.
Şimdi basit bir devre yapmaya çalışıyorum ve lehimin tahta boyunca nasıl sürükleneceğini anlayamıyorum. Lehim maskesi, lehimi köprü olmasını istediğim yerden uzak tutar ve sadece kaplanmış deliklerden geçer ve diğer tarafta birikir.
Noktadan noktaya kablolamayı tam olarak nasıl yapıyorsunuz?
Yanıtlar:
Çeşitli yollar:
Bu kadar uzun süre yaptıktan sonra, her bir ped üzerine iyi bir lehim bloğu koyduktan sonra pedler arasında büyüyen yüzen erimiş bloma forma oluşturmak için lehim üzerine hızla besleyin. Sonra bir Vulcan zihin kaynağı gerçekleştirirsiniz ve yüzen damla uzanır ve her iki taraftaki pedlerdeki fazla lehim ile ellere katılır ve her ikisine de fitiller. Ütüyü her şey gerçekleşmeye başladığında çekersiniz, aksi takdirde erimiş damla yüzey gerilimi ile pedlere çekilir. En azından, böylesi gidiyor - yararlı olması için yeterince zaman harcamak için yeterli miktarda yaptıktan sonra zihin-zihin kısmı etrafında biraz kararıyor. Sorunlar arasında sıcak lehim soğuk lehim üzerine fitil eklem en kuru bırakmak için sorumludur, ve yakınlarda çalışırken sıcak bir ütüyle dokunursanız veya sıcak bir ütüyle yaklaşırsanız, damlalar nazikçe sıvılaşır ve bir veya diğer ped üzerine fırlar. Murphy önemli olanların gitmediğini asla görmeyeceğini söylüyor.
Daha kolay, daha kaliteli, bir havya pufunda kaybolmaz:
Tel kullanın, muhtemelen tek iplikçik. Kalaylı.
Ya bir ucu 90 derecede birkaç mm bükülmüş olarak bükün, bükülmüş ucu bir deliğe yerleştirin, lehim çakın, birleştirilecek 2. ped boyunca sallanan tel. Düzenli. Fazla teli yıkayın. Veya ...
Yukarıdaki (2) 'ye göre ancak tel her iki uçta da yüzeydedir. Deliklerdeki telleri önleyebilir, daha sonra emmesi kolay, yanlışlıkla çıkarması kolaydır.
Telin U'sunu birleştirilecek deliklere yerleştirin, yerinde tutmak için LIGHTLY bükün. Teli şimdi veya lehimlemeden sonra kesin. Şimdi bükülme hafifçe biterse, bağlantı lehimlenene kadar PCB'de kalır.
Katma
@Earlz - Deliklerde iğne olduğunu kastettiğini fark etmedim.
Pimler uzunsa ve kesilmişse, düzeltmeden önce uçları bükün - diğerlerinin söylediği gibi.
AMA genellikle pim ile deliğe sığacak mükemmel teller alabilirsiniz.
Kynar veya Tefzel veya diğer florokarbon izolasyonları.
Süper ince - 30 kalibreye kadar = 0.002 inç = 0.05mm çap.
Bağlantılar vb. İçin çok iyi. Bir kynar bobini bir demir ucun etrafına sarılabilir ve "biraz üzgün" görünürken mekanik bütünlüğünü koruyabilir.
Jaguar Kynar ve TEFZEL wirewrap tel burada aşağı 30 ölçere ~ = 0.002" çap. = ~ -.05mm çap. Güzel delikleri aşağı gider. Süper süper süper sert şeridine. Kullanım keskin tel kesiciyi ve sihirli. Diğer bu konuya ilgisiz ama gerekli tel ürünler .
http://en.wikipedia.org/wiki/Polyvinylidene_fluoride İzolasyon yüksek ısıya dayanıklıdır. Pim ve lehim ile uç aşağı delik koyabilir veya pim etrafında küçük bir döngü yapabilir!
DuPont ™ Tefzel® , pelet veya rotasyonel kalıplama için toz halinde bulunan modifiye ETFA (etilen-tetrafloroetilen) floropolimerdir. Tefzel® ETFE reçinesi, üstün mekanik dayanıklılığı, Teflon® floropolimer reçinelerininkine yaklaşan olağanüstü bir kimyasal eylemsizlikle birleştirir. Tefzel® kolay işlenebilirlik, 1,7 özgül ağırlık ve yüksek enerjili radyasyon direncine sahiptir. Çoğu sınıf, 20.000 saatlik kritere dayanarak 150 ° C'de (302 ° F) sürekli maruz kalma için derecelendirilmiştir.
İşte işe yarayacağını düşündüğüm bir fikir var, ancak henüz lehimlemedim (ancak fiziksel olarak denedim): 22 gauge STRANDED tel ve küçük bir manuel tel sarma aracı (bir "Cambion" vardı) elde).
Pimler, kablolar ve teller arasında kabloyu sarmak için 22 gauge'lik tekli ayrı teller kullanın . Ardından pimleri / uçları / telleri lehim pedlerine lehimleyin. IC pimlerini ve katı tel ve başlık pimlerini sarmayı denedim, hepsi iyi sarılmış. Bu aynı zamanda parçaları yerinde tutmaya yardımcı olur.
Bu biraz eski bir konu biliyorum ama satın almak için doğru tel adını ararken yardımcı oldu. Yine, Kynar / Wrapping kablolama gitmek için bir yoldur - evet, ortak telden daha pahalıdır!
Kırpılan
Kabloları Kaydetme Ayrıca, köprü olarak kullanmak için kırptığım bileşenlerin çoğunu da kaydediyorum. Yalıtımlı değildirler, ancak iki IC'nin pimine katılmak veya toprak ve Vcc ağlarını oluşturmak için küçük bir "tel" e ihtiyacınız olduğunda harika çalışır. Ayrıca düz tutmak veya dik açı yapmak kolay olduğu için çok düzgün görünüyor.
SMD 0805
Başka bir gün, SMD boyutu 0805'in yeşil protokolde (lehim maskeli olan) lehim için mükemmel olduğunu fark ettim. 2mm uzunluğundadırlar, bu nedenle aynı pedde rol veya SMD bileşeninden başka bir şeye sahip olsanız bile 2,54 mm'lik deliklerin arasına mükemmel şekilde otururlar.
Her bir pede küçük bir lehim ekleyin, bileşeni üstüne yerleştirin ve zıt sitedeki pede dokunarak lehimi yeniden eritin (yeniden akıtın) (bileşene dokunmaya gerek yoktur). Bu, bileşeni yerine "yapıştıracaktır", böylece daha sonra her iki tarafa biraz daha fazla lehim ekleyebilirsiniz. Pasif SMD'lerin kaynağı, IMO rolüne göre çok daha ucuzdur.
Lehim köprüleme için tasarlanmamış olabilir - parça numarasından bahsederseniz, bu onaylanabilir.
Her neyse, doğru noktadan noktaya kablolama, bir delikten / tırnağından / diğerine ne olursa olsun doğrudan bir kablo kullandığınız yerdir. Eğer yakındaki bazı yastıkları araya istiyorsanız ya bazı çıplak tel kullanmak ve gerekli yastıkları genelinde lehim veya nerede mümkündür bileşen yol kullanabilirsiniz (yani onları klibi ve ekstra uzunluk kullanmayın) olabilir
Sen isteyebilirsiniz bakmak Veroboard / stripboard .
Çoğu zaman, köprü yapmak istediğiniz pedler arasındaki boşluğu geçmek için lehim tarafındaki tellerin veya kabloların uçlarını bükmeniz gerekir. Onlarla yoğun bir devre oluşturamamanıza rağmen, breadboard benzeri birleştirilmiş delik desenleriyle panoların çalışmasını daha kolay bulabilirsiniz.
Elektronik lehim genellikle katılaştıkları sıcaklık (katı) ve eritdikleri sıcaklık (sıvı) arasında çok az bir mesafeye sahip alaşımlardan seçilir, bu nedenle oldukça serbestçe akarlar, ancak köprü boşluklarına direnirler. Sonuç olarak macun benzeri bir kıvama ve dolgu boşluklarına sahip olabilen katı ve sıvı karışımının bulunduğu daha geniş bir sıcaklık aralığına sahip lehim alaşımları vardır, ancak bunlar genel elektronik montaj için genellikle kullanılmaz. Ve herhangi bir alaşımda, uygulama ve deneyim, yeteneklerinden tam olarak yararlanmak için gelişmiş becerilere yol açabilir.