Kör / gömülü delik deliklerine karşı mı?

PCB tasarımını öğrenmeye çalışıyorum ve okuduğum ve gördüklerimden üç farklı via türü var gibi görünüyor:

1. Delikten - tahta boyunca sonuna kadar gider
2. Kör - üst veya alt katmandan üst ve alt arasındaki bir katmana gider, ancak sonuna kadar değil
3. Gömülü - üst ve alt katmanlar arasında

O görünüyor 4 katmanlı panoları En yarı karmaşık panoları gibi görünüyorum fırsatı aldık ve genellikle bu bir tabaka VCC başka, GND adamıştır ve sonra diğer iki izleri var. Benim sorum, bir katmandan GND veya VCC katmanlarına bir ped veya iz bağlamaya çalışırken en uygun yöntem hangisidir? Ben soruyorum çünkü kör veya gömülü bir şey kullanılması gerektiğini düşünürdüm , ama delik viasları ile kullandığım çoğu pano gibi görünüyor ve bağlı olması gerekmeyen katmanlardaki geçişin etrafında sadece bir durak var gibi görünüyor için. Kör veya gömülü kullanmak yerine bu yöntemi kullanmak için bir neden var mı?

Kör ve gömülü yollar, çok katmanlı bir kartın maliyetine çok şey katar ve yalnızca yüksek yoğunluklu, yüksek performanslı sistemlerde kullanılır. Maliyetteki artış, katmanların ayrı ayrı delinmesi, birleştirilmesi ve daha sonra deliklerin kaplanması gerektiğidir. Kör vazolar bazen geri delinir (istenmeyen kaplama arkadan biraz daha büyük bir matkapla çıkarılır), bu da katmanları delmeden önce istiflendiği için maliyeti azaltır.

Maliyet..

İşte küçük bir örnek, deneyimsiz bir adam kiraladım, 4 katmanlı PCB tasarımı, 30x50mm tahta yaptı. Bir teklif almak için gönderdim, 20 adet için 2K USD için bir teklif alıyorum, doğal olarak itiraz ettim. Dediler ki, bu vias gömdü. Daha sonra, gerberleri geri gönderen tasarımı değiştirdim, fiyat 5 iş günü içinde 150 $ idi.

BGA paketiniz yoksa, delikten başka bir şey kullanmayın.

Kör / Gömülü yollar kullanmayın. Tahtanızı kullanmadan bitirmek için her zaman daha ucuz bir yol bulacaksınız. Eskiden ben de öyle yapıyordum.