Kontak aşınması - neden?

Konektördeki bu lehim bağlantıları bana garip görünüyor (kararmış mor).

Daha "gelişmiş" bir durumda, sonunda şöyle görünürler:

Gördüğünüz son resimde, konnektörün çiftleşme yüzeyi üzerindeki kaplamayı "yedi", pimlerin ikisi hala normal görünüyor.

Burada neler oluyor?

Kötü süreç mi? Yanlış lehim / malzeme karışımı? Depolama sırasında karışıklık (kart normal bir günlük ortamda kullanılmak üzere tasarlanmıştır, bu yüzden normal çevre parametreleri nedeniyle olmamalıdır)?

Düzenleme: panoları bir şirket olarak bir ürün olarak satın alındı, bu yüzden benim tarafımda hiçbir lehimleme dahil (şimdiye kadar).

Düzenleme: yeni görüntüler: Sonuncusu pas (?), Diğeri mor-ish gibi görünüyor.

Sorunu buraya konektörün üstüne yerleştirirdim. Sadece resme ve lehimin konektör pimi kuyruklarının etrafından akmadığı kötü kaliteye bakarak bu hikayeyi anlatır.

Geçmişte, Asya'dan kaynaklı, lehimlemeyi neredeyse imkansız hale getiren iğneler üzerinde korkunç kaplama, yağ ve diğer kirleticiler bulunan bazı konektörlerim vardı. Çok miktarda akı ile bile lehimleme işi yapılamadı.

Farklı bir tedarikçi denemenizi ve bazı karşılaştırılabilir lehimleme testleri yapmanızı öneririm.

Lehim tencere ile çalışırken eskiden kurşunsuz lehim yüzeyinde oluşan pisliği anımsatır. Bu durumda, saatlerce oturan erimiş lehim oksidasyonunun sonucuydu. Bu gerçekten kurşunsuz ise, demir / hava çok yüksek ayarlanmış olabilir, bu da lehim hala sıvı haldeyken daha fazla oksidasyona izin verir. Konektörü sabitlemeye gelince, olabildiğince fitil etmeye çalışın ve yine de iyi ıslanmaya izin verirken (elbette bol miktarda akı kullanarak) demir / hava ile mümkün olduğunca düşük bir şekilde yeniden akıtın ve ardından soğutulduğunda eklemi alkolle temizleyin.

Meclis binası muhtemelen akıyı temizlemeyi unuttu. Bazı tozlar aslında metalleri korozyona uğratır. Bu noktada yapabileceğiniz en iyi şey belki de akı temizleyici ile temizleyin ve kalıntıları çıkarın.

Geçmişte bunu suda çözünür akı olduğunu düşündüğüm ile gördüm.

Suda çözünür akıların yüzdesi yüksek organik aktivatörlere sahiptir ve genellikle koroziftir. Bu nedenle, bu akıların derhal temizlenmesi önerilir. Aksi halde, her zaman korozyon ve elektrokimyasal göçle sonuçlanabilecek lehim bağlantılarını aşındıran asidik aktivatör riski vardır.

Kaynak: http://www.circuitnet.com/experts/80074.html

Meclis binası muhtemelen süreci takip etmedi. Onlara ne kullandıklarını sorun, çoğu insan günümüzde temiz değildir (kendi problemleri vardır). Bir tasarımcı olarak bu süreçlerin farkında olmak, panolarınızın ne tür lehim ve akı ile monte edildiğini ve süreçleri bildiğinizden emin olun.

Nihai ürün nedir ve nerede kullanılır? Atmosferde H2S (hidrojen sülfür) gazı olduğunda bu tür korozyonu gördüm. H2S, hidrokarbon işlemenin (petrol ve gaz) bir yan ürünüdür veya kanalizasyon, çöp, şarap, bira, kimchi vb. Gibi çürüyen veya fermente eden organik bir şeydir. En lehim ve gümüş içeren her şeye saldıran sülfürik asit. Bu yüzden levhalar, nemi lehimden uzak tutmak için genellikle higroskopik olmayan bir malzeme ile "uygun şekilde kaplanır".