Zemin döküntüleri neden üst tabakada birbirinden izole edilir?

Okuyorum uygulama notu LM3409 değerlendirme kurulu hakkında TI. Tahta düzeninde (Şekil 3) alt tabaka tek bir GND dökümüdür.

Ancak üst katman, LED-, C5, D1 ve C1'deki gibi toprağa bağlı olan bazı bakır dökülmelerine de sahiptir.

Anlamadığım şey: neden hepsi aynı ağ olduğundan, neden üst tabakada birbirlerine bağlı değiller?

neden hepsi aynı ağ olduğundan, neden üst tabakada birbirlerine bağlı değiller?

Çünkü bu bir anahtarlama dönüştürücüsüdür. Anahtarlama dönüştürücülerinde çok yüksek akımlar, genellikle bunlar veya sadece çok kısa akım darbeleri akabilir. Eğer her şeyi doğrudan yer düzlemine "sadece" bağlarsak, bu akımların gerçekte nerede aktığı belirsizdir . Evet hepsi bağlı, ancak bakırın direnci (düşük ama her zaman orada) ve endüktans (1 mm'lik bir tel 1nH endüktansa sahiptir, aynı zamanda küçük ama yine de orada) nedeniyle bu akım zirveleri hala devrenin çalışmasını etkileyebilir.

Örneğin, çipin topraklanması, üzerinde herhangi bir voltaj (veya mümkün olduğunca az) indüklenmeyecek şekilde olmalıdır, aksi takdirde çip, akımı düzgün bir şekilde düzenlemesini önleyecek "temiz" bir zemine sahip olmayacaktır.

Çoğu zaman bir "yıldız zemin" şeması kullanılır, burada daha fazlasını okuyun .

Bu PCB'de kullanılan zemin şemasının yıldız bir zemin olduğunu söylemiyorum ama tasarımcıları olduğu gibi yapmak için kasıtlı bir seçim olacak. Genellikle IC'nin veri sayfasında önerilen bir PCB düzeni de bulunur ve bu da bir topraklama şeması içerebilir.

Bu bir güç kaynağı devresine benziyor.

Bunun nedeni, bir anahtarlama kaynağının yüksek ani / geçici akımlar oluşturmasıdır ve via (ve ayrıca bakır) küçük bir direnç gibi davranır. Üst tabakada ayrı bir zemine sahip olmak, akımı, istediğimiz yerde üst düzlemde tutarak yüksek geçişlerin zemin düzlemine etkisini azaltır ve bazı yerlere akmasını istemeyiz.

Temel olarak, akımın kartta nerede aktığını daha iyi kontrol etmeyi sağlar. Üstte düz bir düzlem olsaydı, akımın nereye akacağını tahmin etmek zor olurdu, istenmeyen etkilere neden olan hassas IC'nin yakınında akabilir.

LED'deki dökmenin öğütüldüğünden emin misiniz? Geçişli bir bileşen olduğu için GND pimlerinin alt katman toprak dökülmesine bağlanmasını beklerim ve üst katman dökümü muhtemelen bir güç ağıdır. Bu nedenle diğer üst döküntüleri birbirine bağlamak düşündüğünüz kadar pratik olmayabilir.

Bu, toprak döngülerini (alt kat boşluğunun her iki ucundaki viaslar ile bağlanan üst tabaka üzerine bir dökülme şeridi) önlemek için yapıldığını umuyorum. Birincil yer düzlemine / dökme noktasına bağlantıların sürdürülmesi PCB yönlendirmesi için daha iyi bir uygulamadır.