Neden bazı PCB'ler açık plakalı perimetrelere sahiptir?

Ya tüm panonun çevresinde ya da çeşitli bölümlerde, genellikle dikiş yolları ile bakır maruz kalan bir dizi PCB, büyük ölçüde yüksek hız ve RF panoları gördüm.

Bunların amacını hiç tam olarak anlamadım. Duyduğum bazı açıklamalar "ESD Halkaları" olarak adlandırılan tahtaları kullanmak için kullanılırdı, ancak çok sayıda bireysel çevre olduğunda, özellikle aşağıdaki resimde olduğu gibi daha fazla iç kısım olduğunda, bu bana daha az mantıklı geliyor. Bunlar sadece üst yer düzlemi açık mı? Eğer öyleyse, onu açığa vurmanın anlamı nedir? Bahsedilen toprak dökülmelerinin açığa çıkmasına bakılmaksızın EMI açısından nasıl bir fark yaratacağını görmüyorum.

Ayrıca duydum ve az çok bu tür bir çevre kaplama halkası için genellikle GND'ye bağlı olduğunu ve daha sonra montaj donanımı yoluyla bir kasaya bağlanmak için kullanıldığını kabul ettim.

Teşekkürler!

Çitler aracılığıyla çağrılırlar, panonun dışına "RF'de çit" yerleştirilirler, bunu, korunması gereken dalga boyundan daha küçük bir bariyer oluşturarak yaparlar. Çok yüksek frekanslarda, düzlemler arasındaki alan dalga kılavuzu / anten olarak işlev görebilir ve yüksek frekanslar düzlemler arasında ve PCB'nin kenarından dışarı çıkabilir.

Buna ek olarak, üst katmandaki düzlemler EMI contalarını / kalkanlarını kabul etmek üzere kaplanabilir.

Kaynak: https://sc01.alicdn.com/kf/HTB1uZSNRXXXXXahXpXXq6xXFXXXd/Photo-chemical-etching-RFI-EMI-shielding-box.jpg

Bunlar sadece üst yer düzlemi açık mı? Eğer öyleyse, onu açığa vurmanın anlamı nedir?

Yollar büyük olasılıkla zemin düzlemine ve üst tabakadaki iz / düzleme bağlanır, ancak olmak zorunda değildir. Gösterme noktası onu iletken ve sürekli hale getirmektir. Tabaka daha sonra ENIG (altın ile) gibi düşük empedans / direnç metali olan bir yüzey kaplaması ile kaplanır. Bu, yüksek frekanslı akımların bir EMI contası (iletken köpük veya deforme olabilen metal örgü) ile zemin düzlemine kısa devre yapmasını ve kaynağa geri dönmesini sağlar. PCB'nin üstündeki iletken tabaka olmadan RF, potansiyel olarak RF kalkanının altına sızabilir.

Çiplerin çoğu, çapraz resim ve sızıntıyı önlemek için yukarıdaki resimde anakartta RF üretiyor, EMI kalkanı, RF'nin tasarımın diğer alanlarına veya kartın dışına taşınmasını önlüyor (FCC gibi varlıklar ne kadar cihazın yayılabileceğini düzenliyor radyo frekansları). Bu yüzden kalkan, PCB tasarımının farklı bölümlerini de bölümlere ayırır.

Yukarıdaki eskrimde hangi frekansları korumaya çalıştıklarını görmek istiyorsanız, eskrim yoluyla mesafe ücreti, kesme frekansını bulmak için vanlar arasında ölçüm yapabilirsiniz.

Kaynak: https://www.edn.com/Pdf/ViewPdf?contentItemId=4406491

Yukarıdan ekranlama eklenecek ve vidalarla (bu nedenle deliklerle) PCB'ye tutturulacaktır.
Ekranlama sadece devreyi dış dünyadan korumakla kalmayacak, aynı zamanda birbirlerinden alt devreleri de koruyacaktır.

İşte böyle bir korumanın bir örneği: http://tennvac.com/custom-shielding-solutions adresindeki resim

Cevap: Montaj delikleri bir kapağa örgülü temas için açık bir temas alanıdır.

https://images.app.goo.gl/usAPvRQmVPCfHtQu9

Çevrimiçi olarak bulamazsınız, çünkü bunların hepsi özel tasarımlardır. Yukarıdaki sadece basit bir dikdörtgen şekildir.

Her ikisi de bu tasarımda bu türlerle örtüşen mantık hızlarını ve RF frekanslarını bu türler için 6 GHz aralığına kadar karıştırdığınızda, birçok katmanla iyi bir ortak zemine ihtiyacınız vardır, ancak mantık impuls akımlarını RF topraklarından iletmekten izole edin.

$\lambda/20$

Yüzey, oksidasyonu azaltmak ve iletim hatlarının empedansını etkileyen düzensiz kalınlıkta lehim seviyesi kaplamayı önlemek için altın kaplı bakırın gömülü katmanlara daldırılması muhtemeldir.

Tüm doğrusal RF maddeleri için mikrovilar görmeyeceksiniz, çünkü yer düzlemleri mantık yer düzleminden izole edilmiştir. ve sadece RF bağlantı noktalarının yakınında bulunurlar. Bu, mantık ve RF arasında iletilen ve yayılan toprak akımlarının karışmalarını en aza indirir.

Her bölgenin etrafındaki geniş sınır Meksika-ABD sınırı gibidir. Kaçak radyasyon alanlarını batırır, çapraz konuşmayı azaltır, ancak akım veya gerilim alanlarının birlikte hareket etmesini durdurmaz. Her şeyden önce coplanar ve kaçak bağlantı her zaman aradaki toprak hattı ile azaltılır. Ancak dijital taraf, bitişik modül karışmalarına hala duyarlı olan kenar titremesi ve dahili süreçlerle analogdur .

Faraday kalkanlarının, yeniden akış kullanarak çapraz karışmayı daha da azaltmak için gerektiğinde üstte lehimlenmesi yaygındır.

Bu panoların bir kısmını kalkansız gördüyseniz, oldukça iyi bir düzen tasarımı yaptılar. Nortel ve diğerleri de bu tasarımların bazıları yaptım kalkanlar olmadan 1 Gbit yukarı / çok dengeli diferansiyel mikroşeritler ile s (aynı zamanda iflas). AMR pazarı için 1 GHz ISM bandı için yaptığımız bazı Y2K öncesi tasarımlarım var.

Ne yazık ki, bu şirket iflas etti. 130'un üzerinde patenti ve HP mikrodalga ve bir düzine diğerleri gibi birçok kökü mobil kablosuz teknolojide uzmanları vardı. Intel tüm patentleri satın aldı.