MEMS neden QFN paketlerinde?

İvmeölçerler gibi birçok (hepsi değilse de) MEMS'nin sadece QFN paketlerinde mevcut olduğunu gördüm.

Neden?

Basitçe çünkü: başka ne kullanmak istersiniz?

1. Yonga ölçekli paketler genellikle dışarıdadır: MEMS cihazları genellikle güvenilir kasaya ihtiyaç duyar; bir cila tabakası genellikle çalışmaz.
2. flip-chip BGA plastik paketler temas alanını en aza indirir (chip-scale yapamıyorsanız), ancak MEMS yapılarının topların tam olarak nerede olacağı nedeniyle teknik olarak uygun değildir.
3. QFN çoğu uygulama için yeterince küçük ve ucuzdur.
4. Daha büyük olan her şey istenmeyen bir durumdur çünkü a) çalışmak için daha kolay olmadan gerekenden daha büyük ve b) sadece ölçek ekonomisi için bile daha pahalı: MEMS uygulamalarının büyük çoğunluğu QFN paketini tercih edecektir, bu nedenle diğer paketleme seçeneği daha yüksek cihaz başına paketleme maliyeti.
5. Değilse, QFN bunların arasında olduğunu ve biri - EE'ler onlar çalışmak alışık paketleri tercih edecektir , en kolay doğru IC paketi lehim.
6. Kurşunlu paketler, tam olarak birçok ivmeölçerin kullanıldığı titreşim ve benzerlerine maruz kalan uygulamalar için çekici değildir.

Sadece QFN muhafazalarında oldukları doğru değildir. Örneğin, Farnell web sitesine bakın ve kaç paket türü olduğunu görün: https://pl.farnell.com/c/polprzewodniki-uklady-scalone/czujnikowe-uklady-scalone/moduly-mems