Lehimleme sırasında talaşların aşırı ısınıp ısınmadığını nasıl anlarım

Lehimlemede yeniyim ve korkarım ki cipslerimin bir kısmını çok sıcak tutuyorum. Daha fazla deneyim aldığımda bunun daha az sorun olacağına eminim. Ayrıca bazı DIP soketleri sipariş ettim ancak birkaç ay gelmeyecekler. Bu arada cipslerime zarar verip vermediğimi söyleyebileceğim herhangi bir yol var mı? Korkarım ki, protokoldeki devrede bir hata mı yaptım yoksa çip zarar görmüş ve arızalı mı, söyleyemem. Genel olarak konuşursak, dokunmadan fazla ısınmadan önce bir çipi ısıyla imha edebilir misiniz? Veri sayfalarının maksimum sıcaklıkları listelediğini biliyorum, ancak içerideki sıcaklık, dışarıda hissedeceğiniz sıcaklıktan daha fazla ısınabilir.

Her şeyden önce, ütüyü uzun süre (5 saniyeden fazla) tutsanız bile parçalarınızı yok etmeniz pek mümkün değildir. Bileşenler, seri üretim sırasında iyi bir ısıya ve zamana (bazen dakikalar) dayanacak şekilde tasarlanmıştır. Bununla birlikte, bir demir ucu genellikle fabrika üretiminde kullanılan sıcaklıklardan daha sıcaktır, bu nedenle ütüyü çok uzun tutarsanız bir parçaya zarar verme riski vardır. Bazı teknik tabakalar lehim süresi konusunda sınırlamalar getirecek, ancak bunlar genellikle bir el lehimleme demiri değil, seri üretim sıcaklıklarına yöneliktir.

Ben, buradaki çoğu insan gibi, onu fazla ısınmaktan asla bir parça kızartmadım. Ancak, özellikle hassas bir parça ile çalışıyorsanız, termal hasar riskini azaltmak için kullanabileceğiniz birkaç teknik vardır (bazı CMOS veya MOSFET'lerin daha kolay zarar gördüğü bilinmektedir ... CMOS teknolojisi bazı dijital mantıklarda kullanılır. Örneğin IC'ler).

• Alternatif pimleri lehimleyin veya pime pirin arasında soğumaya zaman verin
• Parçaya zarar vermeden önce ısı çekmek için yonga ve lehim eklemi arasına bir termal lavabo takın. Bunun, asıl eklemi ısıtmanın daha zor olacağından lehimin daha zor olabileceğini unutmayın.
• Soketleri kullanın (zaten yaptığınız gibi).
• Daha düşük bir sıcaklık kullanın (iyi durumda bir ucun olduğundan emin olun ve ısının aktarılmasına yardımcı olmak için ucunda zaten bir miktar lehim parçası olduğundan emin olun - ucu "kalaylamak").

Ancak genel olarak, eklemde 2-3 saniyeden fazla bir süre harcıyorsanız, muhtemelen iyi olacaksınız. Büyük kablolar, konektörler veya toprak düzlemleri için, lehimin tüm yüzeylere iyice dokunup yapışmasını sağlamak için ek yeri üzerinde daha fazla zaman harcamanız gerekebilir. Çok fazla metal içeren derzlerde, lehim süresini 5-10 sn'nin altında tutmaya çalışın.

Sıcaklık açısından ayarlanabilir bir ütüye sahipseniz, kurşun lehim için 650 ° F'nin ve kurşunsuz için 750 ° F'nin altında kalın. Büyük parçalar veya yer düzlemleri için zaman zaman sıcaklığı 800 ° F'ye ayarlayacağım. Bir eklemi 5-10 saniyede daha yüksek bir sıcaklıkta, ısıyı daha düşük bir sıcaklıkta tutmaktan daha iyidir. Uzun lehimleme süreleri, zarar verebileceği bileşenlere yayılma ısısı verir.

Hasar olup olmadığını nasıl anlarım? Bileşen renk değiştirirse, bu kötü bir işarettir. Eğer tahta göz atıyorsa veya karakter bozuyorsa, bu da kötüdür. Talihsiz gerçeklik, bir bileşene çok uzun ve çok sıcak bir şekilde ısıtarak gizli bir hasar verebileceğinizdir. Örneğin, bir çip başlangıçta çalışabilir, ancak erken başarısız olabilir veya özelliklerinin bir kısmı orijinal tasarımlarından biraz uzakta olabilir.

Bir kenara olarak: Neden bir ütü ucu seri üretimde kullanılan sıcaklıklardan (ve teknik özelliklerde belirtilen sıcaklıklardan) daha sıcak? Seri üretim sırasında, tüm panel genellikle ısıtılır, bu nedenle pcb, IC ve eklem hepsi aynı sıcaklıktadır. Lehimleme yaptığınız zaman, pcb ve IC eklemden çok daha soğuktur ve sürekli olarak derzlerden ısı çekmektedirler. Ütünüz bu ısı alıcılarına karşı rekabet edebilmek için lehimin erime noktasından çok daha yüksek olmalıdır.

Her şey nasıl lehimleneceğini bilmekle ilgili.

Sıcaklık kontrollü bir lehimleme istasyonu kullanmalısınız. Sıcaklığı 300 ° C'ye ayarlayın; çip zarar görmeden her DIP çipini 2-3 saniye boyunca ısıtabileceksiniz. Garantili.

Bkz PDF Adafruit tarafından.

Şimdi birkaç yıldır lehimleme yapıyorum ve henüz bir çipe zarar vermedim. Genellikle cipslerin ne kadar ısındığı (hangi kötü uygulama) konusunda biraz dikkatsizim. Sanırım benim açımdan çok uzun zamandır bir pime aşırı ısı uygulamadığınız sürece, endişelenmek değil.

Bu noktada en iyi seçenek, belirli bir yonganın Veri Sayfasını kullanmak ve beklenen değerleri gösterip göstermediğini bir multimetre kullanarak pimler arasında kontrol etmektir. örneğin aynı işi yapıyorum ve ne zaman bir çip lehimlemem bu durumda n-kanal mosfet düşünelim; Kapı pimi ile boşaltma pimi arasında Yüksek Dirençli veya Açık Devre olup olmadığını kontrol ederdim. Ayrıca, noobs için en yaygın lehimleme uygulamaları için youtube'taki bazı vidleri kontrol edebiliyorsanız, bu size gerçekten yardımcı olacaktır. Ayrıca, şimdi başladığınız gibi, ÇOK YAVAŞ olarak tüm süreci devam ettirin. çipi kurma konusunda rahat olun.

Bahsetilmeyen bir şey, lehimin ötektik noktasıdır. Eğer bir pim aşırı ısınırsa, neredeyse her zaman lehimin aşırı ısınması nedeniyle oluşur, böylece alaşımı giderir, bu yüzden ötektik noktasını daha yüksek bir sıcaklığa kaydırır. Daha sonra fakir kişi daha fazla ısı vb. Uygular ve kısa sürede zayıf bir eklem, alaşımsız lehim ve sıcaklığın mümkün olduğunu düşündüğü sıcaklıklar ile ilgilenir.

Bundan kurtulmanın tek yolu, taze lehim eklemek (ve orijinal eriyikte olduğundan daha fazla), taze ve eskimiş emmek / sürmek ve baştan başlamaktır.

Lehim kötü görünmeye başlayacak, parlak değil, hatta granüler bile.

Korkarım ki, protokoldeki devrede hata mı yaptım yoksa çip zarar görmüş ve arızalı mı?

bir hatadan mı bahsediyorsun? Ardından ilk önce diyagramınızı alın ve her düğümü ve bir dalı doğru bağlandıklarından iki kez kontrol edin ve ayrıca başka hiçbir terminalin kısa devre yapmadığını veya yanlış yere bağlandığını doğrulayın. Her şube ve diyagramınızdaki bir düğüm için iki kez yapın.

Bir tablo kontrol listesi hazırlasanız iyi olur. Burada takip ettiğimiz yöntem budur.

İstatistik ve delta hata ayıklama tekniklerini kullanabilirsiniz. Ve burada, daha statik yöntemler işe yarayacak. Daha fazla arızaya yol açan cihazları tahmin etmek gibi. vesaire vesaire.

Protokolünüz bazı test noktaları sağlıyorsa, bunları şema ile test etmek için kullanın.

Bunlar benim tavsiyem:

• Yüzeylerin temiz olduğundan emin olun
  Birbirine lehimlemek istediğiniz yüzeyler kirliyse, lehim onları katlamaz. Bunun yerine, küçük boncuklar olacak.
• Kaliteli bir lehim kullanın
  Başarılı bir lehimin yarısı kaliteli lehim kullanıyor.
  Lehimleme yapmak için ilk zamanım olduğunda, tüm satıcılar aynı olsa da piyasadaki en ucuzunu aldım. Bütün satıcılarım korkunçtu. Lehimleme konusunda kötü olduğumu düşündüm. Bir süre sonra tesadüfen arkadaşlarım lehim kullanmaya başladım ve bu konuda şaşırtıcı derecede iyi lehimleme yapıyordum. Sonra nitelikli bir lehim aldım ve lehim çok daha iyi oldu.
• Optimum sıcaklıkta çalışın
  Havya çok sıcak ise elemana zarar verir. Çok soğuksa, lehim süresi artacak, eleman daha uzun süre ısınacak ve tekrar zarar görecektir. Deneyimsizseniz, sıcaklık kontrollü bir havya kullanmanızı öneririm. Optimum lehimleme sıcaklığı için elementin veri sayfasına bakınız. Optimum sıcaklık belirtilmezse, sıcaklığınızı 300 ^o C'ye ayarlayabilirsiniz .
• Olabildiğince hızlı olmaya çalışın, maksimum lehim süresini geçmeyin
  Amaç, lehimin minimum zamanda yüzeyleri mükemmel bir şekilde katlamasını sağlamaktır. Lehimlemeyi belirtilen maksimum lehimleme süresi içinde tamamlayamıyorsanız, soğumaya bırakın. Diğer müşterileri lehimlemeye devam edersiniz ve daha sonra eksik olana geri dönersiniz.
• Delikleri küçük
  yapın Delikleri küçültün, böylece elemanı PCB üzerinde yerleştiğinde elemanın uçları hafifçe sıkışır ve delikte sabit kalır. Delik yarıçapını büyük yaparsanız, lehim süresi ve kullanılacak lehim miktarı artar, eleman daha fazla ısınır ve PCB'niz iyi görünmez. Yüksek frekanslı devreler için de kötüdür.

Çok iyi cevaplar. Deneyimlerime dayanarak iki kuruş - başkalarının söyledikleriyle de desteklenebilir:

• İlgili pim için bir ısı emici kullanın - küçük timsah klipsini kullanın (belli ki plastik kapağını çıkartın). Gerekirse, buna daha büyük bir timsah klibi takın. Bunu, MSP430-F2013 cihazıma başlık pimlerini lehimlemek için yaptım.
• Her zaman lehim akısı kullanın.
• Havya ucunuzun güzel bir şekilde parladığından ve kir / siyah kalıntılardan arındırılmış olduğundan emin olun - gerçek bir lehim işleminden önce ve sonra düzenli olarak kalaylamanız gerekir. Eğer ütü ucu temiz değilse, iyi bir ısınma elde edemezsiniz - onu 'parlak formda' geri almak için aşındırıcı ekli Dremel gibi bir şey kullanın.
• Lehimleme demiri kalaylamadan önce ve sonra silmek için tiftiksiz nemli bir bez veya daha iyi kalitede nemli bir sünger kullanın.