Masif zemin düzlemi vs Taranmış zemin düzlemi

Yakın zamanda bir PCB'yi yönlendirirken, zemin düzlemimi ya katı ya da çizgili bakırla doldurma / dökme seçeneğine rastladım. Ayrıca, eski arduino duemilanove'nin de taranmış bir yer düzlemi olduğunu fark ettim.

Böylece, yumurtadan çıkarılan bir zemin düzleminin katı zemin düzlemine nazaran faydaları ve bunun tersi geçerlidir.

Diğerlerinin dediği gibi, bunun nedeni, çeşitli nedenlerle katı katmanlardan daha kolay üretilmesidir.

Çok ince bir tahta üzerinde kontrollü empedansa ihtiyaç duyduğunuz belirli durumlarda da kullanılabilirler. Böyle ince bir tahta üzerinde 'normal' empedanslar elde etmek için gereken iz genişliği gülünç şekilde daralır, ancak çapraz tarama, belirli bir empedans için daha geniş izlere izin vermek için bitişik katmanlar üzerindeki empedans özelliklerini değiştirir.

Herhangi bir nedenden ötürü bunu yapmanız gerekiyorsa, yalnızca kontrollü empedans izlerini ambar desenine 45 derecede yönlendirebilirsiniz. Bu yaklaşım, sinyaller arasındaki karşılıklı endüktansı ve dolayısıyla çapraz konuşmayı büyük ölçüde arttırır. Ayrıca, bunun yalnızca kapağı boyutunun sinyalin yükselme süresinin uzunluğundan çok daha az olduğu durumlarda çalıştığını unutmayın, bu normalde söz konusu dijital sinyallerin frekansıyla ilişkilidir. Bu nedenle, frekans arttıkça, tarama modelinin o kadar dar aralıklarla yerleştirilmesi gereken bir noktaya ulaşırsınız: Sağlam bir düzlemden herhangi bir avantajı kaybetmezsiniz.

Özetle: Gerçekten çok garip bir durumda sıkışıp kalmazsanız asla çapraz çizgili taranmış bir zemin düzlemi kullanmayın. Modern PCB yapım ve montaj teknikleri artık gerektirmiyor.

Taranmış yer düzlemlerinin, ısıl özelliklerinden dolayı lehimlenmeleri daha kolay olduğuna inanıyorum. Buna karşılık, sağlam bir düzlem kullanmak, ancak zemin düzleminde lehimlemeniz gereken her pimin / pedin çevresine lehim rölyefleri koymaktır.

Öte yandan başka nedenlerden emin değilim, belki başkalarının bir fikri var.

Benim için her zaman sağlam uçaklar kullanırım. Kazımak daha kolaydır çünkü kazımanız gereken bir sürü küçük şey yoktur.

EDIT: Google’da arama yaparak bazı sayfalar buldum: http://www.diyaudio.com/forums/parts/89354-ground-planes-solid-vs-hatched.html

Çapraz tarama, toner aktarma tekniğini kullanırken veya foto-et resmi oluşturmak için bir lazer yazıcı kullanılıyorsa, geniş bakır alanlarıyla ilgili sorunları önler. Artık asetatları üretmek için genellikle rahatsız etmediğim mürekkep püskürtmeli bir yazıcı kullanıyorum. Bakır alanlarda lehimlemeyi kolaylaştırmam gerekiyorsa, termal kabartmalar kullanırım.

Belki de, daha fazla bakırın çıkarılması gerektiğinden, çevresel açıdan o kadar iyi değil. OTOH, bakır, ticari levha üreticileri tarafından geri alınabilir ve levhayı içeren ekipman elden çıkarıldığı zaman çöplükle sonuçlanmaz.

Taranmış uçakları kullanmanın diğer bir nedeni esnek bir PCB içindir. Sert bir düzleme karşı yumurtadan çıkmış bir düzlemin faydaları vardır. Sağlam bir düzlem, bir kıvrım çizgisi boyunca çatlama potansiyeline sahiptir, bu, taranmış bir düzlemde çok daha düşük bir ihtimaldir. Daha da önemlisi, esnek bir PCB için, taranmış bir düzlem, dirseklerde daha fazla esneklik sağlar.

Taranmış düzlemlerin esnek PCB'ler için tercih edilmesinin bir nedeni, lehimlemeden önce esnek malzemeyle (Polimid) gerekli olan kurutma işlemidir. Taranmış bir düzlemle nem, esnek taşıyıcı malzemeden çıkabilir, oysa katı düzlemler altında tutulur.

Talaşlı dokunma algılayıcı kullanıcı arayüzü (düğmeler, sürgü vb.) Tasarlanırken, yaygın olarak kullanılan bakır bakır dökümü kullanımı ortaya çıkmaktadır.

Dokunma kapasitansındaki değişim bir pF (+ - fiili uygulamaya bağlı olarak bir büyüklük sırası) civarında olduğu için, başlangıç ​​kapasitansını en aza indirmek istersiniz. İzin etrafındaki katı zemin düzlemi (düğme pedini ve onu ölçen denetleyiciyi birbirine bağlar), çizik olandan daha fazla parazitik kapasitans ekler. Texas'tan Kapasitif dokunuş hissi ile ilgili uygulama notu .

Anladığım kadarıyla, katı levhalar laminattan dışarı taşma nedeniyle delikten dalga lehimleme işlemleri sırasında köpürmeye neden olabilirdi, ancak SMD'nin yeniden akışının daha düşük sıcaklık / serin zamanları muhtemelen bunu daha az sorun haline getirdi. kabarcıklı bakır uçaklar ile eski kurulları.

Esnek PCB'ler yapılırken kafes zemin düzlemleri kullanılır. Satılan zeminlerin kullanılması FPCB'yi çok sertleştirir ve diğer tabakalarda izlerin mekanik olarak kırılmasına neden olur. Kafes zemin düzlemi daha yüksek bir endüktans düzlemidir.

Taranmış düzlem, manyetik alanın panoya dikey olarak gitmesini azaltır.

Diğer üretim sorunları çapraz tarama dolgusu tarafından yaratılır. Küçük laminer parçaların parçalanmasına ve izlerde kırılma ve kırılmaya neden olabilecek olası birikmelere neden olur. Ayrıca verileri çok büyük yapar. CAM, fotoğraf çizme ve AOI'de sorunlara neden olacak kadar büyük.

kapak uçakları birkaç uygulama için iyidir. esnek devrelerde dönüş yolu. Bunları termal aktarımı azaltmak için alanlarda kullanıyorum. Eğer serin tutmak istediğiniz bir şeyin yanında sıcak bir şey varsa, gnd tekrarlarına serin alanlara çıkmış taranmış uçaklar çok yardımcı olabilir.