BGA Paketleri için PCB Layout'a başlarken

BGA paketleriyle uğraşırken PCB yerleşiminin karmaşıklığını öğrenmek için iyi kaynaklar var mı?

Kenarda yol alan neredeyse her SMT parçasının düzenine çok aşinayım (QFP, TSSOP, QFN, vb.) Ancak, dahil olan zorluklar nedeniyle BGA parçalarıyla çalışma şansım olmadı. Meclisleri, çalıştığım dükkanın bunu yapacak imkanları yok.

Her neyse, tarım montajını araştırıyordum ve BGA cihazlarıyla uğraşmak için bazı referans materyalleri umuyorum.

Hem genel hem de ayrıntılarla ilgileniyorum. Kaçış yönlendirme, kör vias, peddeki vias, NSD pedlerine karşı SMD pedleri, dolu ve açık viaslar, vb.

Çok fazla sporadik okuma yaptım (özellikle bloglar), ancak daha büyük resmi, yani farklı tekniklerin nasıl etkileşime girdiğini ve sadece proxy tarafından bile olsa gerçek deneyimden kaynaklanan birçok temel sağduyu bilgisini kaçırıyorum.

Şimdiye kadar, bulabileceğim BGA kullanan herhangi bir açık kaynaklı projeyi incelemek için biraz zaman harcadım (BeagleBoard, Esas olarak), ancak açık kaynak projelerinin çoğu BGA cihazı gerektiren karmaşıklık düzeyinde değildir ve oldukça nadir.

Uygun fiyatlı tahtalar istiyorsanız, ped ve kepçeli viyallerin üzerinden kör viasları unutun. Bu , çok yüksek yoğunluklu kartlar için de olsa BGA yönlendirme hakkında iyi bir sunumdur, ancak temel ilkeler daha az zorlu düzenler için aynı olacaktır.

SMD pedleri vs NSMD pedleri, şirkete BGA montajınızı yapan şirkete sormanız gereken bir şeydir. İkincisi tercih edilmiş gibi görünüyor. Bazı yonga üreticilerinin de önerileri vardır.

Sorularınız varsa, bu forum çok faydalıdır. Çeşitli yazıları okuyarak da çok şey öğrenebilirsiniz.

Kullanmak için bir kabus, çoğu üretici bağlantıları düzgün bir şekilde kontrol etmek için bir röntgen kullanıyor! - alet kulübesinde bir tane var mı emin değilim :)

Bu BGA tasarım ipuçları PDF'yi yararlı buldum, BGA tasarımına oldukça saçma bir görünüme sahip ve PCB düzeninde birkaç işaret vermeliyim.

Bir yan nokta olarak - BGA'nın bağlantılarını etkileyen ısı ve mekanik stres ile ilgili sorunlar var, ısıyı iyi dağıtmasına rağmen, PCB'de hareketten ve esneklikten nefret ediyorlar. Xbox 360 teknik sorunlar bunun iyi örnektir - sorunlardan çok etrafında yetersiz ısı dağılımı PCB çözgü ve bu tür grafik çip üzerinde bir yıllardan olarak hassas BGA bağlantıları gerçekleştirmek dayanır, düz paketi SMD esneklik belirli bir miktarda sahip olduğu ve ısıyı PCB'ye verimli bir şekilde dağıtmasalar bile ısının neden olduğu genişleme ve harekete daha iyi dayanırlar.

İşte Altera'dan bir PDF . Genellikle diyagonal konumu üzerinden gördüm çünkü bu, via ve ball arasındaki en fazla boşluğu verir. Daha fazla yardım almak için Google'a "BGA fan çıkışı" da ekleyebilirsiniz.