FR4 PCB'lerdeki bitişik katmanlarda çalışan şebeke ve düşük voltaj hakkında net bilgi bulamıyorum. Ne kadar kaçak mesafe bırakacağımı anlıyorum, ancak örneğin, 4 katmanlı 1.6mm FR4 PCB'de 50Vdc, 240Vac, 0Vac, topraklama çalıştırabilirim. 50V / 240Vac / 0Vac arasında boş katmanlar bırakarak 6 katmanlı bir pcb kullanmak daha uygun olur mu?
Birisi beni bu konuda bir standarda yönlendirebilir mi? Kervill'in Alçak Gerilim Direktifi ile pek şansım olmadı.
Yanıtlar:
Bu, kullandığınız prepreg / laminatın veri sayfasından aldığınız bilgilerdir. Isola'dan örnek: http://www.isola-group.com/wp-content/uploads/2012/09/IS420-Lead%C2%ADfree-Laminate-and-Prepreg bkz- Sheet-Isola.pdf
Bu spesifik malzeme veri sayfası, mm malzeme katmanı-katman başına 30 kV izolasyon gibi bir şey göstermektedir.
Buna güveniyorsanız, malzemenin PCB fab çiziminde tam olarak belirtildiğinden emin olun.
Ayrıca, laminat kalınlığına oldukça fazla güvenebileceğinize dikkat edin, ancak Cu izleri prepreg'e batar ve elde edilen tabakayı tabaka mesafesine etkili bir şekilde azaltır.
PCB, malzeme grubu ve kirlilik derecesi dikkate alınarak kaçak mesafelerin çalışma voltajı için uygun olanlardan daha az olmayacağı şekilde inşa edilecektir. Bu nedenle, sızıntı mesafesi CTI'nin malzemesine (Karşılaştırmalı İzleme Endeksi) ve kirlilik derecesine bağlıdır. Avrupa ana standardı Ev Aletleri (EN60335) ve Bilgi teknolojisi (EN 60950) içindir. Referans değer olarak, en kötü durumda (Ev aleti), aynı katmanda (üst veya alt) Yüksek voltaj (220 Vrms) ve düşük voltaj (<50Vrms) arasındaki güçlendirilmiş yalıtım için, izler arasında 8mm'lik bir kaçak mesafe olmalıdır (Şek. 1) EN 60335-1-2 standardı için gereken şekilde, tablo 17. Bu mesafe daha iyi CTI ve Kirlilik derecesi ile daha düşüktür. Bu mesafeleri koruyamazsanız, bir frezeye ihtiyacınız vardır (en az 1 büyük malzemenin kesilmesi.
