IC Paketinde Eksik / Yüzer / Kaldırılmış Pin için Endüstri Terimi

Belirli bir IC'de eksik bir pimle nasıl başa çıkacağınızı soran son bir soru (Toprağa bağlı soğutucu sekmesini kullanın) beni meraklandırdı. Fiziksel olarak eksik olan veya başka bir şekilde bağlanamayan pimler için endüstri terimi nedir?

Bunların DPAK / TO252'de ve bazen SOT paketlerinde yaygın olduğunu biliyorum.

Bazı araştırmalar, TO252'nin hem -3 hem de -3+ varyasyonuna sahip olduğunu göstermektedir, burada -3 kesilmiş pime sahiptir, -3+ sürümü ise normal pimlerde üç pime de sahiptir. Aynı şey -5 ve -5+ sürümleri için de geçerlidir.

Fakat bu tip kesik pime ne denir? Bir endüstri terimi olmalı.

Bu tip ambalajlar için tipik olan, kurşun çerçevelerin sipariş edilmesi ve metal makara gibi düz damgalı bir tabakaya gelmesi, uçların şekillendirilmesi ve epoksi enjeksiyonu için kalıba yerleştirilmesidir. Mevcut bir kalıbı tekrar kullanmak, ancak bir pimi veya bacağı dışarıda bırakmak istiyorsanız, epoksinin kalıplama sırasında sıkışmasını önlemek için orada bir iz bırakma kablosuna ihtiyacınız vardır. Yeni bir kalıp yapılır ya da yapılır. Şekillendirilmemiş bir kurşun çerçeve oluşturmadan önce nasıl görünür (ancak farklı bir ürün / paket tipi için).

Bunun için genel bir terimin ne olabileceğinin farkında değilim. Ben çeşitli duydum, düştü / eksik / boş pin. Ama eminim endüstri standardı değildir.