El ile prototip panoları oluştururken LFBGA217 paketi ile nasıl başa çıkılır

LFBGA217_J paketinde AT91SAM9G20B-CU işlemcisiniprototype boards kullanacak birkaç tane oluşturmam gereken bir projeye katıldım .

Bu iyi bir adım BGApaketi olduğundan, elle doldurulabilecek prototiplerin nasıl oluşturulacağından emin değilim. Sahip olduğum bir düşünce, bir PCB üreticisinin BGApaketi içeren basit bir "koparma" veya adaptör kartı oluşturması ve pimleri, kartın belleğe ve G / Ç bağlantı noktaları vb. Temelde, BGApaketi prototip kartlarda kullanmak için daha kolay bir forma dönüştüren bir CPU kartı üretmenin bir yolunu bulmaya çalışıyorum .

Bacaklı ince perde SMTpaketlerini lehimleme yeteneğim var , ancak baş edemiyorum BGA's. Prototip panosunun kanıtlanmasının ardından, panoların başa çıkabilen bir PCB fab evi tarafından üretilip monte edilebildiğini BGA'sve sonunda yapmayı planladığımın farkındayım.

Şu anda tahtalarımı kullanarak yerleştiriyorum Eagle CAD 6. Benim için herhangi bir öneriniz veya tavsiyeniz var mı?

Deneyimlerime göre, bir kerelik montaj ABD'de son derece pahalı. Çoğu yerde bana tek bir parça için teklif vermek bile rahatsız olmaz. Ayrıca, bir koparma panosu oluşturmada da aynı sorunla karşılaşacaksınız, çünkü bunun monte edilmesi gerekecek (sadece sorunu ortadan kaldırıyor). Bununla birlikte, (bazı çalışmalarla), bir yeniden akış fırınına erişiminiz varsa veya oldukça iyi bir ısı tabancasına erişiminiz varsa BGA parçaları yapabileceğinizi buldum.

Isı tabancası talimatları için: http://devbisme.webfactional.com/blogs/devbisme/2012/08/24/mounting-bga-pcb-quickly-and-cheaply

Bir yeniden akış fırını için: 200 ° ön ısıtma (180 saniye) ile 90 saniye boyunca 295 ° C'de # 186 reçine akı kullandım. Bu, çoğu üreticinin önerdiğinden daha yüksektir, ancak erişebildiğim fırın üniversiteye bağışlandı ve 90'lı yılların başlarında, bu yüzden aslında o kadar ısınmıyor. Bir şablon kullanmak ya da herhangi bir lehim macunu uygulamak benim için gerekli değildi, sadece ayak izi alanını akı ile kapladım ve paketi seri ekrana dikkatlice hizaladım.

Bir fırına erişiminiz yoksa, düzenden bir tavsiye, tahtayı mümkün olduğunca küçük yapmaktır. Bu, kartın tamamını tutarlı bir sıcaklığa kadar ısıtmayı mümkün kılar.

Ayrıca, BGA altında vias çadır kurmayı unutmayın, eğer yapmazsanız, kılcal hareket lehim toplarından viyalara akmasına neden olur, bu da yapmak istediğiniz şey değildir. http://siliconexposed.blogspot.com/2012/07/bga-process-notes.html

Son olarak, x-ışını incelemesine erişiminiz yoksa, serigrafi çerçevenizin hassas olduğundan emin olun. Parçayı hizalamanıza yardımcı olmak için paketten biraz daha büyük olmalıdır. Eagle'daki serigrafi katmanını, önce kağıda hizalayabildiğinizden emin olmak için 1: 1 ölçekli geleneksel bir lazer yazıcıda yazdırabilirsiniz.

Denemeyi düşünebileceğiniz birkaç şey: 1. Sparkfun hala bir ekmek kızartma makinesi fırın sıcaklık kontrol cihazı satabilir. 2. Elektrikli bir tava deneyin ... Annenize bununla ne yapacağınızı söyleme!