Akı kimyasal olarak nasıl çalışır ve ürünler nelerdir?

Genellikle, elektronik lehim yerleşik bir akı çekirdeği ile birlikte gelir. Yerleştirdiğim lehimler arasında, "F-SW-21" akı çekirdekli bir gümüş / kalay lehim var (ISO 9454-1: 3.1.1, bu çinko klorür ve / veya amonyum klorür) ve bir kurşun / reçine akı çekirdekli kalay lehim.

Bildiğim kadarıyla, bu tozlar metal yüzeylerdeki oksit tabakalarını "parçalamak" için var. Fakat bu kimyasal olarak nasıl çalışır? Bu reaksiyonun ürünleri nelerdir ve nereye giderler? Özellikle lehim içinde oluşabilecek boşlukları merak ediyorum: Bunlar esas olarak yüksek sıcaklık nedeniyle kaynamış olan gaz akısından mı kaynaklanıyor yoksa bu kimyasal reaksiyonun gaz halindeki ürünleri mi?

Akı dört ana bileşenden oluşur.

1. Aktivatörler - metal oksitleri çözen kimyasallar.
2. Araçlar - uygun bir erime noktasına sahip sıvılar veya katılar biçiminde yüksek sıcaklığa dayanıklı kimyasallar. Sıcak metal yüzeyini oksidasyona karşı korumak, aktivatörlerin ve oksitlerin reaksiyon ürünlerini çözmek ve bunları metal yüzeyden uzaklaştırmak ve ısı transferine yardımcı olmak için bir oksijen bariyeri görevi görürler. Elektronik lehimlemede yaygın bir "araç" rosin.
3. çözücüler - lehim ekleminin işlenmesine ve birikmesine yardımcı olmak için eklenir. Eksik çözücünün çıkarılması lehim parçacıklarının veya erimiş lehimlerin kaynamasına ve sıçramasına neden olur.
4. Katkı Maddeleri - Katkı maddeleri korozyon önleyiciler, stabilizatörler, antioksidanlar, kıvam arttırıcılar ve boyalar olabilir.

Kısa cevap: Akı oksidasyonu giderir, ısı transferine yardımcı olur, eklemi temizler ve lehim kabul etmeye hazırlar ve hatta lehim akışını teşvik eder.

http://en.wikipedia.org/wiki/Flux_(metallurgy)

Birçok değişik akı içerir metal halidhalojenlerle birleştirilmiş metallerdir. Halojenler periyodik tabloda kimyasal olarak ilgili beş elementten oluşan bir gruptur: flor (F), klor (Cl), brom (Br), iyot (I) ve astatin (At). Bu halidler aktivatörlerdir. Akı düşük bir erime noktasına sahip olduğu için lehim katılaşmadan önce sıvılaşacaktır. Metal halojenürler genellikle, kirlenmenin eklemden uzağa akmasına izin veren oksidin çözünmesine yardımcı olacak korozyonu teşvik eder. Daha sonra lehim, gerçekte ilgili metallerle kaynaşan güçlü bir bağ oluşturacak şekilde bağlantıya akacaktır. Bu nedenle kurşun ve kalay gibi metaller, bakır gibi metalleri lehimlemek için kullanılır, çünkü ince bir alaşım metalleri tabakası oluşturan metalle bir bağ oluştururlar. Bu reaksiyondan herhangi bir "ürün" olduğuna inanmıyorum. Kimyada bir kez öğrendiğim bir söz vardı "

Lehimdeki "boşlukları" araştıramadım. Deneyimlerime göre, bu aşırı yüksek sıcaklıklarda lehimlemeden kaynaklanmaktadır. Kurşun erime noktası yaklaşık 621 derece Fahrenheit'tir. Ütünüz çok sıcaksa, lead'i süper ısıtabilir ve "patlayabilir" veya eklemi patlatabilir. Belki de bu boşlukların bir nedenidir. Ayrıca, lehimlenen malzeme çok kirliyse, akıdaki çözücülerin temizlenemediği kirletici maddelerin lehim altına sıkışmasına neden olabilir. Hangi, yukarıda belirtildiği gibi, "boşluklara" neden olabilir lehim parçacıklarının sıçramasına ve kaynama neden olabilir.

"Akı" çok geniş bir terimdir. Lehimleme işlemi durumunda, akı iki şekilde çalışır:

1. Temizleme : Bazı kimyasal reaksiyonları kullanarak oksitleri metal yüzeyden uzaklaştırırlar ve böylece metalin erimiş lehim ile ıslanmasını iyileştirir. Genellikle oksidasyonu temizlemek için bazı asitler kullanılır. Reçine durumunda, bunlar sadece sıvı formda ve yüksek sıcaklıklarda aktif hale gelen yüksek moleküllü reçine asitleridir.

2. Koruma : Sıvı akısı, lehimleme işlemi sırasında yüzeyi oksijenle reaksiyona karşı korur. Sıvı lehim akışında batırılır ve havayla temas etmeden yüzeyi ıslatır.

Not 1 : Söz konusu çinko klorür ve / veya amonyum klorür akıları, elektronik cihazların lehimlenmesi için çok aktiftir.

Bu ÇOK iyi bir soru! Kaynak, lehimleme, lehimleme ve hatta metal üretimi boyunca TÜM akışlar, verdikleri süreçlerin farklı aşamalarında her türlü büyüyü sağlar.

1. Oksitler, katılmak istediğiniz metallerin önüne geçer. Flux bu katmanı keser (temizler). Metaller ötektik ise: bunları bağlayabilirsiniz - ancak oksitlerine veya oksitlerine DEĞİL! Akı bir çözücüdür. Aktif (kostik / alkinline / asidik) - ya da değil.

2. İki metalin elektron değişimi ve bir bağ oluşturması için bir katalizör gereklidir. Sıcaklıkta akı bunu sağlar.

3. Erimiş / yapıştırma sıcaklığı ve durumundayken havayı / oksijeni metal (ler) den uzak tutmak için koruyucu bir zarf gereklidir. Akı, işlem için bir kalkan görevi görür - metal erimiş haldeyken hava ve metal arasındaki bir katman - en savunmasız durumunda.

4. Akı da sabun köpüğü gibidir. Bir sürfaktan. Kirleri kaldırmak ve yüzdürmek. Akı olmadan - kirliliklerin çalışma alanından uzaklaşmak için bir nedeni veya aracı yoktur.

Akının ne yaptığını takdir etmek; Kendim yaptım. Farklı ihtiyaçlar için kendi formülleriyle uğraşmayı seviyorum. İşte benim son parti:

• Çam Rosin (ağaç özü, damıtılmış, terebentin çıkarılmış.)
• % 99 izopropil alkol - reçine sıvısı yapmak için.
• Oksalik Asit - beyaz toz formu - reçine ile eşit parçalar. Ağaç işçileri ahşapla ağartır. CO2 ile Formik asittir. Formik asit, karıncaların koku izlerini oluşturdukları ve ısırıkları kastettiği şeydir. Ravent yapraklarında. En basit karboksilik asit - Hughes Aircraft'ın birlikte araştırdığı ve en uygun bulduğu şey. Bunu bir iPhone veya MacBook devre kartındaki aşırı korozyona uğramış pedleri / izleri temizlemek ve teneke etmek için kullanırsam - çok hızlı bir şekilde temizlemeliyim! İlk kullanımda bir ped yedi, çünkü 20 saniye bekletin. İşe yarıyor! Daha az eklemem gerek.
• Gliserin - Walgreens'de anladım. AfriKare markanın adı oldu. % 100 saf. Basit şeyler. Reçine sıcakta zamanla kararır ve katran / özlü hale gelmeden önce reçine daha uzun süre dayanır. Ayrıca bileşenlerin çözelti içinde kalmasına yardımcı olur.