VCC / GND pinleri yakın olmadığında dekuplaj kondansatörü nasıl bağlanır

PDIP paketinde bir ATmega 162 mikrodenetleyici barındıracak bir tahta yapıyorum. Ne yazık ki, VCC ve GND pinleri çapraz olarak düzenlenmiştir. Okuduğum kadarıyla, kapasitörler maksimum etki için mümkün olduğunca pimlere yakın olmalıdır.

Şu anda kapasitörleri bağlamak için 3 yol görebiliyorum. Her iki pimden eşit mesafede olacak şekilde kabloları kapasitörlere geçirin, kapasitörleri yere yakın yerleştirin ve kabloyu VCC'ye yerleştirin veya kapasitörleri VCC'nin yakınına yerleştirin ve kabloyu toprağa çalıştırın. Her zaman "yukarıdakilerin hiçbiri" seçeneği de yoktur.

Bu durumda nasıl doğru karar verebilirim? Yoksa ilgisiz mi?

Bu tip paketler için, IC'nin her iki tarafında (biri yere yakın ve biri VCC yakınında) en az iki eşit baypas kapasitör kullanmalısınız. İki izin iki farklı kapağa paralel endüktansı toplam iz endüktansını düşürür ve her bypass kapağından zıt yönlerde akan akım EMI'nin iptal edilmesine yardımcı olur. Daha fazla ayrıntı için Henry Ott'un "Elektromanyetik Uyumluluk Mühendisliği" kitabına bakın. Görünüşe göre bu teknik gürültüyü önemli ölçüde azaltır ve ayrıca işlevsel olarak yardımcı olacaktır. Aşırıya kaçan bu teknik, bir güç ve toprak düzleminin kullanılmasını ve tüm çipin baypas kapasitörlerle çevrilmesini veya gömülecek paranız varsa, gömülü kapasitans düzlemlerini kullanarak,

EDIT: Benim sevimsiz çizim eklendi. Okların iptal eden akım döngülerini göstermesi gerekiyor (biri saat yönünün tersine saat yönünde), ancak kapasitörlerin çipe daha yakın yerleştirilmesi gerektiğini not ettim.

Ayırma kapasitörü, güç hattı toprak referansından daha yüksek bir empedansa sahip olduğundan, güç pimine mümkün olduğunca yaklaşır. Çok düşük bir empedans yolu sağlamaya hazır büyük bir zemin düzlemi olmalıdır. Bir güç düzlemi bazen, diğer şeylerin yanı sıra, düşük empedanslı bir kaynak için çok katmanlı (4+) tasarımlarda kullanılır.

Kablolar hakkında konuşuyorsun, bu da bir breadboard kullandığına inanmamı sağlıyor. Bu durumda, ayırma kapasitörleri de önemlidir, ancak parazit endüktans ve kapasitans ve omik kontaklar etkilerini maskeleyecektir. Güç raylarını güç ve toprak için kullanın ve birden fazla yerde birbirine bağlayın - toprak döngüleri yok! Sadece basit devreleri prototiplemek için olduğu için çalışmazsa büyük bir elektrolitik (10 uF) dışında bir şeyle uğraşmazdım. (Bu işe yarıyor mu?) Ayrıştırma sorunlarını gidermek için gerçek düzen gerekir (son ürün bir devre tahtasındaysa, bunun için gidin).

PCB tasarımı için neredeyse her zaman bir zemin düzlemi kullanıyorum ve zıt güç pimlerine sahip yongalar için güç piminin yanına bir kapak yerleştiriyorum ve diğer ucunu topraklıyorum. Zemin düzlemi, Vss'e tek bir iz kablolamaya kıyasla etkiyi azaltan düşük bir endüktansa sahiptir. Ayırma kapağının amacı, çip için yerel bir akım kaynağı sağlamaktır, bu nedenle bu iyi çalışır.

Eğer bir breadboard ise, genellikle sadece bazı kabloları 100n'lik bir kapağa lehimliyorum ve çipin üzerine bağlarım. Dağınık, ama işe yarıyor.

Tel mesafesini artırdıkça endüktans arttıkça toplam mesafe önemlidir. Bununla birlikte, kapasitörün bu tel boyunca konumu önemli olmamalıdır.