“Sıcak plaka” lehim işine lehim kaplaması olmadan yeniden akar mı?

10

Kemerin altındaki başarılı bir delik tasarımı ile, şimdi yüzeye monte bileşenler kullanan bir tahta üretmeye hazırım. Ben bu konuda okudum ve DIY kalabalık "sıcak plaka" reflow lehimleme ile makul sonuçlar elde etti.

Sanırım bu tekniğin temellerini anlıyorum, ama hala belirsiz olduğum bir nokta, lehim dirençli bir kaplamanın gerekliliği. Onsuz yeniden akış mümkün mü?

Prototip panosuna lehim dirençli kaplama eklemek için LPKF'den bir kit gördüm, ama gerçekten buna ihtiyacım var mı?

soldering reflow solder-mask

— Kaelin Kollasmanı
kaynak

şablonun var mı

— vicatcu

Lehim pastası uygulamak için bir şablon kesmeyi planlıyorum, evet.

— Kaelin Colclasure

Lehim direnci ile muhtemelen daha iyi çalışacağını söyleyebilirim. Büyük zift parçaları kullandığınız sürece, çalışması gerekir. (Emin değilim)

— Brad Gilbert

Neden bazı yönleri diğer yönlerde ustalaşmak için kaplamayı denemiyorsunuz, daha sonra denemek yok

— Ali

6

Genel olarak, yeniden akış lehimleme lehim direnci olmadan çalışır. Lehim direnci (lehim maskesi) olmadan lehim köprüleri insidansına göre daha yüksek olabilir.

Diğer şeylerin yanı sıra, lehim köprüleri insidansı, kullandığınız IC'lerin pimleri arasındaki aralığa (aralığa) bağlıdır. İnce hatve pimlerinin köprülenmesi daha kolaydır. Örneğin, 0.025 ”aralıklı SSOP paketlerinde 0.050” aralıklı SOIC paketlerinden daha fazla lehim köprüsü elde edersiniz. Anakartınızda hangi IC paketleri var?

— Nick Alexeev
kaynak

Spesifikasyon sayfasını doğru okuyorsanız, 40VQFN paketinin 0,5 mm (!) Veya 0,0197 inç aralıklı

— pinleri vardır

2

Miktarlarınız yüksek değilse, panoları inceleyebilir ve havya ve lehim fitili / örgüsü ile olası lehim köprülerini kaldırabilirsiniz.

— Nick Alexeev

1

Nick'in harika cevabına ek olarak , sadece ince eğimli IC'lerde aldığınız köprü sayısının da ne kadar lehim pastası uyguladığınıza bağlı olacağını eklemek istiyorum. Açıkçası daha fazla macun, daha fazla lehim köprüsüne sahip olacaksınız.

Geçmiş deneyimlerime göre, bölgeye ekstra akı eklemenin IC'lerinizdeki lehim köprülerini önlemeye yardımcı olacağını buldum.

Ayrıca, lehim açıkta kalan parçalara götürecek, yani istediğiniz yerde ped üzerinde daha az kalacaktır. Bu daha geniş genişlikli izler için daha çok bir problemdir. Bu konuda hiç önemli bir sorun yaşamadım - daha fazla lehim eklemek kolaydır.

— sa_leinad
kaynak