«reflow» etiketlenmiş sorular

Ben ateşliyordum ve 2K 603 direnç kısmen kaldırıldı. Lead'i pede bağlayan lehim vardı, ancak DMM'm bir açık gösterdi. Her iki ucu ısıttığımda ve direnç düştüğünde ve pede temas ettiğinde, DMM olması gerektiği gibi 2k ohm okudu. Lehim ped ile kurşun arasında neden davranmadı? Ayrıca, bazen bir probu pimin üzerindeki lehim …

19 soldering  reflow  conductance 

SMT lehimleme için DIY yeniden akış fırınları hakkında birçok web sitesi ve forum okudum. Ayrıca lehim üreticileri, bileşen üreticileri ve kendi kendini ilan eden uzmanlar tarafından belirtildiği gibi birçok lehim profili gördüm. Sıcaklığı kontrol etmenin en iyi yolunun ne olduğunu anlamakta zorlanıyorum. Yanılmıyorsam, gördüğüm tüm önerilen profiller lehimin geçmesi gereken …

17 soldering  temperature  surface-mount  reflow 

Bir QFN ve bir çift 0603 kapasitör ve dirençle lehimlenmiş kısmen yeniden akıtılan bir kartım var. Devam etmeden ve çalışması bu aşamaya bağlı olarak çalışan diğer bileşenleri yerleştirmeden önce bu aşama ile işlevselliği test etmek istedim. Bileşenlerin eklenmesi yeniden akış sürecinin tekrarlanması anlamına geleceğinden, tahtadaki mevcut bileşenleri yeniden düzenlemenin güvenli …

14 soldering  surface-mount  reflow 

Ben bir talimat bakıyordu ve belirli bir bölüm için "reflow lehimleme" kullanarak önerdi. "Reflow" tanıdığım bir kavram değildi, bu yüzden biraz Google'ı yaptım ... Sürecin temel bir açıklaması var, ama yine de bunu neden "geleneksel" lehimleme yapmak istediğinizi anlayamıyorum (uygun terimden emin değilim). Bu tekniğin artıları / eksileri nelerdir ve …

14 soldering  reflow 

BGA, özellikle yeni daha güçlü parçaların neredeyse tamamen bga olmasıyla, DIY topluluğu için bir şovcu gibi görünüyor. Tava / ekmek kızartma makinesi fırın yöntemiyle yapılabileceğini biliyorum, ancak diş fırçası kılları kullanan bu yöntem dışında bir x-ışını makinesi olmadan kusurları kontrol etmenin bir yolu yok gibi görünüyor . Peki bu yöntemleri …

13 reflow  bga  soldering 

Ben 8x8 rgb led dizi sürücü tlc5951 24-kanal led sürücü için bir tahta yapmaya çalışıyorum . Sop-38 paketi için iyi bir kartal kütüphanesi olduğunu düşündüğüm şeyi yaptım, ancak IC'nin altındaki ped hakkında ne yapacağımdan emin değilim. Veri sayfası ped lehimlenmiş ve lehimlenmemiş termal özelliklere sahiptir, ancak ped tarafından sağlanan ısı …

12 soldering  pcb-design  pcb-assembly  reflow 

İlk "yeniden akış tava" lehimleme işimi denemek üzereyim ve mevcut lehim pastası türlerine baktığımda, diğerlerinden daha düşük erime sıcaklıklarına sahip kurşunsuz macunlar olduğunu görüyorum. Örneğin, bu ChipQuik'ten . Avantajlar açık gibi görünüyor, ancak bir şekilde pazarlama literatürü bu tür lehim pastasının herhangi bir dezavantajından bahsetmiyor. Ben sipariş miktarları fiyat aynı …

12 soldering  reflow  lead-free 

ATMEGA328P-AU gibi birçok çipin belirli sıcaklıklarda flaş depolama ömürleri listelediğini biliyorum, ancak genellikle 100 ° C'de kaplanıyorlar. İdeal olarak, lehimlemeden sonra çipi programlamak için tahtalarında kurşunlar içermesi gerektiğini biliyorum, ancak sadece ~ 230 ° C yeniden akış sıcaklıklarında flaş belleğin nasıl etkilendiğini bilmek istiyorum.

10 microcontroller  programming  flash  reflow  flash-memories 

Kemerin altındaki başarılı bir delik tasarımı ile, şimdi yüzeye monte bileşenler kullanan bir tahta üretmeye hazırım. Ben bu konuda okudum ve DIY kalabalık "sıcak plaka" reflow lehimleme ile makul sonuçlar elde etti. Sanırım bu tekniğin temellerini anlıyorum, ama hala belirsiz olduğum bir nokta, lehim dirençli bir kaplamanın gerekliliği. Onsuz yeniden …

10 soldering  reflow  solder-mask 

Laboratuvarımızda bir araya getirmemiz gereken bir dizi beta PCB var. Bir APS manuel alma ve yerleştirme makinemiz ve bir masa üstü yeniden akış fırınımız var, bu yüzden yarın montajın teknisyenimiz bir nokta alana kadar kolay ve basit olacağını düşündüm. Monte edilecek PCB, hem açık delikli hem de SMT parçalarının bir …

9 pcb  through-hole  reflow 

Lehim pastasıyla ilgili bir sorunum var, kökenini bilmek istiyorum, böylece sorunu ve lehim bileşenlerini düzgün bir şekilde düzeltebilirim. ChipQuick tarafından üretilen kurşunsuz Sn42 / Bi57.6 / Ag0.4 lehim pastası kullanıyorum İşte veri sayfası Kullandığım şırınga üç hafta önce açıldı ve şimdiye kadar ortam sıcaklığında saklandı (Koruyucu ile kapatıyorum Tabii ki …

9 surface-mount  reflow  solder-paste 

Doğru anladıysam, mevcut BGA bileşenleri paketin altında lehim topları içerir. Tahtaya koymak için hala ek lehim pastasına ihtiyacım var mı yoksa bileşen kontaklarındaki lehim miktarı yeterli mi?

9 soldering  reflow  diy  bga 

Süper OSD projemin üretimi için DIY SMT Reflow yapmayı düşünüyorum. Bileşen sayısına genel bakış: Dirençler: ~ 50 x 0603; hassas% 0,1 dirençler ve% 1 ve% 5 bileşenler Kapasitörler: 17 x 0603, 2 x 0805, 1 x 1206 (tüm seramikler), 2 x EIA-3216 (tantallar.) İndüktörler: 1 SDR-0604 paketi Cips: SOIC-8 (EEPROM), …

9 soldering  surface-mount  reflow