«die» etiketlenmiş sorular

Anladığım kadarıyla, bir DIP paketinin kalıbı merkezde yer alır ve gerisi sadece ön çerçevedir. Kullanılmayan pinlere sahip olduğum için bu mikrodenetleyicinin üst kısmını kesebilir miyim ( ATmega16 / 32 )? Daha sonra hala çalışacak mı? Düzenleme: tüm cevaplar için teşekkür ederim. Bir IC'yi kesmenin hassas bir işlem olduğunu ve çipe …

52 microcontroller  integrated-circuit  dip  die 

Projelerimizden biri için küçük bir pakette çok özel bir ADC türü arıyorduk ve bir TSSOP'ta uygun bir şey bulduk. Daha fazla yer kazanmak istedik, bu yüzden çıplak kalıplar almaya baktık; Üretici, kalıpların 2mm kare olduğunu doğruladı, ancak bunları sağlamaya değer hale getirmek için "birkaç milyon" sipariş etmemiz gerektiğini söyledi. Belki …

15 prototyping  packages  production  die 

Soruyu daha fazla açıklamak için , çip işlevselliğine bağlı olarak ve böyle (nRF51822) görünen, Bluetooth LE ve benzeri bir Cortex-M0 uygulayan bazı kalıp resimleri görüyorum : Eski CPU'larda çok fazla dijital "bulanık" mantık uygulamasını göremiyorum (AMD386): Biraz googling yaptıktan sonra, günümüzün ARM uygulamalarının standart hücrelerle yapıldığı anlaşılıyor (kalıpta amorf şekiller …

11 arm  cpu  semiconductors  die